使用焊接印刷模板製作原型

焊接印刷模板最常用於自動化印刷電路板組裝 (PCBA) 製程中。印刷電路板裸板由組裝線的一端送入後，先自動塗抹焊膏，接著是元件精確置於正確的焊墊上。最後，對整個組件上的焊膏進行迴流焊，並於冷卻後對完成的電路板點膠。

為確保能製作出電氣連接合格的組件，焊膏的量和位置非常重要。如果焊膏塗抹不當，則製作出的電路板可能會出現瑕疵，包括橋接、斷接、形成焊球、元件立碑現象和填補不足。所有這些因素都會影響最終組裝的效能和可靠性。焊接印刷模板可充當防焊膜，能確保焊膏僅會塗抹在正確區域，讓焊膏塗抹工作得以簡化；由於此種製程類似網版印刷，通常稱為焊膏印刷。

焊接印刷模板是具有一系列孔洞的金屬或聚合物薄片，孔洞對應至印刷電路板的覆蓋區焊墊。標準覆蓋區印刷模板可用於 SMD 分接板，也有許多印刷電路板製造商可依照客戶的印刷電路板設計，提供客製化印刷模板。若是用於自動化 PCBA 系統，印刷模板會固定在框架中。接著，一旦印刷模板置於空白的印刷電路板上，自動化刮板就會透過拉動方式將焊膏塗抹在整個印刷模板。此製程可將焊膏均勻地沉積在每片電路板上；在手動建立 SMD 原型時，只需稍加練習即可獲得與印刷模板相同的優點。

使用焊接印刷模板製作原型時，為獲得最佳結果，有幾點需牢記在心：

· 焊膏於塗抹前應置於室溫，確保以最佳流動性流入所有開孔口，且不會被刮板帶離。

· 將印刷電路板置於堅固的框架中。確認框架與要塗抹焊料的印刷電路板厚度相同。如此模板與印刷電路板之間就能形成良好的共面對齊，防止多餘的焊料滲出至印刷模板下。使用膠帶將模板的一側牢接至框架，避免對齊不準和移動。

握住刮板並與印刷模板表面成 45 度角。在印刷模板上透過一次穩定的動作將焊膏塗滿整個模板，同時對印刷模板施加的壓力要保持不變。多次塗抹更可能將焊料推至印刷模板下方，或將焊料帶離焊墊，因此應予以避免。

請記住，焊膏比較能容許失誤，表面張力通常可以修正迴流焊期間的小誤差。如果在迴流焊後發現瑕疵，可以手動修正。如果焊膏塗抹過程未按照計畫進行，請注意要完全去除電路板上的焊膏，再重新塗抹並不容易做到。此過程常常會將焊料推入通孔和焊墊角落，如此可能在迴流焊期間造成瑕疵。處理完印刷模板後，應使用異丙醇適當清潔模板。存放印刷模板時，應在平坦表面間支撐模板，避免損壞或彎曲。

一旦掌握以印刷模板在 SMD 原型上塗抹焊膏的技巧，即可在更短的時間內建立更高品質的專案，加速設計迭代，並減少迴流焊以後進行的故障排除。