使用正確的配接器和套件,即能以現代元件進行彈性、有效率的試驗電路板實作

作者:Bill Schweber

資料提供者:DigiKey 北美編輯群

由於微型被動元件和主動元件的廣泛使用,加上電路工作頻率已達到吉赫範圍,在投入電路板之前建立和評估電路設計,然後進一步完成接近定案的原型成為一項艱難的挑戰,而且常會令人沮喪。一些能用於引線型元件和雙列直插封裝 (DIP) IC 的試驗電路板套件和技術,無法相容於現今的高密度 IC 封裝、封裝下引線墊、幾乎看不見的表面黏著技術 (SMT) 元件,以及完整的 RF 或處理器模組。

不過,還可運用工作台開發工具,這些工具能嚙合個別子電路模組,以建立基本試驗電路板。業餘愛好者、創客、自行組裝 (DIY) 者及工程專業人員使用這些試驗電路板系統,能建立和測試整個產品的各個子部分,並將其整合到完整的功能單元中。

本文將檢視有關採用現代電子元件製作試驗電路板的基本問題。接著會探討 Aries ElectronicsSchmartboard, Inc.、Adafruit Industries LLCGlobal Specialties,以及 Phase Dock, Inc. 等廠商的配接器和試驗電路板套件,能如何用作基礎來打造更近似於最終產品的原型。

最後,本文說明這些產品如何幫助輕鬆構建實用可靠的試驗電路板,以便驗證電路拓撲和介面,依需求連接到獨立模組和評估板,並產生實際的原型。

電子試驗電路板是怎麼來的?

用「試驗電路板 (麵包板)」一詞來描述外觀粗糙甚至簡陋的電路,這或許令人感到困惑,但卻有明確的由來和完善記錄。在自供電式晶體收音機,甚至是基本真空管收音機存在的電子產品早期,DIY 實驗者和創客 (當時還未有此稱呼),真的是在一塊用來切麵包的木板上建置電路。他們用圖釘或釘子作為連接點,然後在這些點上纏繞電線,有時甚至會將這些連接焊接起來 (圖 1)。

使用木頭砧板作為 DIY 電路基板的圖片圖 1:「試驗電路板」一詞衍生自使用木頭砧板作為基板進行電路 DIY,例如這種三管收音機。(圖片來源:Warren Young / Tangentsoft.net)

當然,這些木頭試驗電路板已不適合作為現代元件的電路平台。儘管如此,「試驗電路板」和「試驗電路板製作」已成為簡略建置示範電路或子電路的相關標準術語。不過,從真空管到離散引線式電晶體和被動元件、DIP IC,以及現今幾乎看不見的表面黏著元件,電子技術的進步對試驗電路板製作技術及平台,產生了巨大的影響。

試驗電路板和原型有何不同

一個明顯的問題是試驗電路板和原型的差異。這兩者沒有正規的劃分,有時這些詞互換使用。然而,多數工程師都用試驗電路板一詞代表粗略佈局的電路或子電路,並且這些電路需支援初步的設計階段,包括:

  • 確認基本電路概念、功能或設計方法是否可行。
  • 開發及驗證軟體驅動程式。
  • 確保子電路間的介面,或者電路與傳感器或負載之間介面的相容性。
  • 制訂資料連結通訊協定和格式。
  • 開發和驗證假定模型。
  • 評估電路和功能表現。

從上述清單不難看出,試驗電路板即使不是完整的系統,最終產品也沒有封裝及許多「花俏」的功能,但在產品設計中依然扮演許多重要的角色。例如,試驗電路板通常依賴外部電源供應器,而不是出貨產品內部的電源。因為佈局寬廣開放,試驗電路板通常很容易探測、調整,甚至更換元件。但在硬體現實上,佈局以及元件的寄生元件與互動性,使得這種展開式佈局無法提供某些效能,特別是與更高頻率工作有關的效能。

相較之下,原型更接近於最終產品,而且使用相同的元件、封裝、尺寸和使用者 I/O。除了完整的功能性,原型通常也用來檢查製造性問題,例如硬體間隙和組裝問題、散熱路徑、使用者互動,以及視覺效果和外觀。

從基本配接器開始

現今製作試驗電路板時,必須能連接及使用現代設計中常用的微型 IC。例如,雖然能將六引線 SOT-23 IC 焊接到較大的電路板上,但由於尺寸較小且引線間距較窄,連接元件會很困難,尤其是改變元件連接時。IC 只有底部凸墊時,則會更具挑戰性。

解決辦法之一,就是使用 Aries Electronics 的 LCQT-SOT23-6 插槽配接器此類的元件。這會將 SOT-23 轉變成六引線 DIP 外殼 (圖 2)。一旦 SOT-23 元件形同一個 0.1 in 引線間距的 DIP,即能搭配任何一種針對較大 DIP 元件設計的試驗電路板製作解決方案。

Aries Electronics 的 LCQT-SOT23-6 插槽配接器圖片圖 2:LCQT-SOT23-6 插槽配接器將難以處理的微型六引線 SOT-23 封裝,轉換成更容易管理得多、採用標準 DIP 引線間距的 DIP 元件。(圖片來源:Aries Electronics)

許多設計採用一系列封裝尺寸和引腳配置皆不同的 SMT 元件。在這些情況下,多個單 IC 插槽配接器可能會變得很難處理和互連。Schmartboard 的 202-0042-01 QFN 配接器板能盡量減少可能出現的困擾 (圖 3)。這個 2 x 2 in 的板件最多可接入五個不同 IC,包括間距 0.5 mm 的 16 和 28 引腳、間距 0.65 mm 的 20 引腳,及間距 0.8 mm 的 12 和 16 引腳 (適用於 QFN 元件)。

Schmartboard 的 202-0042-01-QFN 等配接器板圖片圖 3:202-0042-01-QFN 等配接器板適合對多個 SMT IC 封裝進行板載焊接及連接分匯。(圖片來源:Schmartboard)

202-0042-01-QFN 採用專利技術,能實現輕鬆快速地手動焊接這些微型表面黏著元件,也不會產生問題。此外,每個 IC 引腳均關聯多個電鍍通孔,需要時能輕鬆進行駐留元件相互連接,或連接到其他元件和電路板。

有時候,製作試驗電路板並不是難在連接至 IC,而是取用和監控纜線或周邊裝置連接器的引腳。例如,25 引腳 RS-232 連接器曾是主要的通訊介面時,具有開關切換以及為多數引腳使用的跳接線端子的「分接盒」,和三用電表一樣常見 (圖 4)。

RS-232 分接盒的圖片圖 4:針對先前非常廣泛使用的連接器和標準之 25 引腳纜線,這種 RS-232 分接盒是監控和重新配置纜線接線的必要元件。(圖片來源:Wikipedia)

雖然目前幾乎不需要這些 RS-232 分接盒,但 Micro SD 卡等周邊裝置仍有類似的需求,需要具備分接功能。針對這項功能,一個有用的配接器為 Adafruit Industries 的 254 Micro SD 卡分接板,此板件能讓設計人員連接、測試和驗證用於這些常用記憶卡的硬體介面連接和驅動程式軟體 (圖 5)。

Adafruit 的 254 Micro SD 卡分接板圖片圖 5:使用 Adafruit 的 254 Micro SD 卡分接板,設計人員能在系統處理器和此周邊記憶體元件之間,輕鬆進行介接、取用和監控訊號。(圖片來源:Adafruit)

此分接板包含一個超低壓降穩壓器,用來將 3.3 V 至 6 V 之間的電壓轉換成 Micro SD 卡適用的 3.3 V,還有一個用來將介面邏輯 (3.3 V 至 5 V) 轉換成 3.3 V 的位準移位器,因此分接板能夠連接 3.3 V 或 5 V 的微控制器。另外的排針座可以焊入配接器,露出 0.1 in 間距引腳的連接部分。

轉到配接器以外的部分

配接器能解決連接個別元件的問題,但這些只是最終設計的建置組塊。現今能夠取得的元件需要連接其他主動元件和被動元件,支援輸入/輸出 (I/O) 介面,能夠進行元件更換,及提供正式的測試點,甚至是預料外的探測行為。

最早能輕鬆直接納入雙列直插封裝 (DIP) 元件和離散引線式元件的試驗電路板之一,是 1960 年代開發的免焊式試驗電路板,至今仍廣泛使用。這是一種方便、容易取得和使用的工具,也支援合理的元件密度。

一個範例就是 Global Specialties 的 PB-104M 外部供電免焊式試驗電路板組件,非常適合用於製作低頻電路的原型 (圖 6)。此板安裝於 21 x 24 cm 框架內 (9.45 inx 8.27 in),包含 3220 個連線點、四個用來連接電源的接線柱,同時支援 28 個 16 引腳 IC;跳接線以直徑 0.4 mm 至 0.7 mm 的線製成,且線端已剝開。此試驗電路板功能多樣的關鍵在於,通孔間距僅 0.1 in,除了引線以外,還可容納標準的 DIP 元件,及配接器和排針座的引腳。

Global Specialties 的 PB-104M 免焊式試驗電路板組件圖片圖 6:Global Specialties 的 PB-104M 免焊式試驗電路板組件能容納多個 DIP IC、DIP 覆蓋區配接器、有引線的分散式元件,及個別的跳接線。(圖片來源:Global Specialties)

在使用時,免焊式試驗電路板是一塊可連接式平台,其中 DIP IC 和其他元件使用插入通孔內的小段實心線進行連接,通孔也連接至元件引線。每側沿邊的兩條外軌通常是保留給電源和接地使用,並經由小段饋線來供應主動元件 (圖 7)。

Analog Devices 的免焊式試驗電路板圖片圖 7:在免焊式試驗電路板上,每側沿邊的兩條外軌通常保留給電源和接地使用。軌道透過小段饋線連接至主動元件。(圖片來源:Analog Devices)

使用免焊式試驗電路板時,務必遵守一些原則。例如,使用顏色編碼來識別電線是個不錯的想法,例如以紅色代表正軌,以黑色代表負軌,以綠色代表接地。此外,使用者需要留意將跳接線平放在電路板上,以徹底減少雜亂,並將互連跳接線佈置在 IC 四周,而不要跨過 IC 上方,以便能在探測 IC,甚至更換 IC 時產生最少的干擾。否則,免焊式試驗電路板會像許多其他「臨時性」實作一樣,變成一個「鼠窩」,很難偵錯或追蹤 (圖 8)。

安裝跳接線時需留意並遵守原則的圖片圖 8:在免焊式試驗電路板中安插跳接線,除了最小的專案外,都需要留意並遵守原則;否則會造成線路難以識別的結果。(圖片來源:Wikipedia)

適用現今設計的試驗電路板組合

免焊式試驗電路板因其便利性、彈性且用途多,至今仍被廣泛使用,但搭配現代設計時存在嚴重的限制,現代設計以高時脈和頻率工作,而且經常結合預組裝的電腦板、RF 電路、模組和電源模組。為了適應這些要求,需要使用一套系統將多個試驗電路板、原型平台和子組件,整合到一個較大、隨後能支援完整系統功能性的單元中。

Phase Dock 的 10104 安裝原型製作系統就屬於這種試驗電路板 (圖 9)。核心系統包含一個工作表面為 54 平方英吋的 10 x 7 英吋基本矩陣,五個用來安裝電子元件的「扣夾」(兩種尺寸),以及用來安裝 ArduinoRaspberry Pi 或類似模組的「滑座」;系統也包含螺絲等小型五金件,例如,能讓工程人員組裝扣夾/滑座組合、在滑座上安裝電子元件、將電子元件直接安裝至扣夾 (不使用滑座)、加入較高的「塔式」電子元件,及管理電線和纜線。此外,還有一個選購的透明塑膠蓋,可提供保護、強化外觀,且方便運輸。

Phase Dock 的 10104 安裝原型製作系統圖片圖 9:Phase Dock 的基本 10104 安裝原型製作系統包含一個基本矩陣 (最上方);用於安裝電子元件的扣夾 (中間);用於使用 Arduino 和類似平台的滑座 (最下排);以及非常重要的安裝五金件 (左下方)。(圖片來源:Phase Dock, Inc.)

此產品開發系統允許在單一平台上,混合不同的試驗電路板和模組技術,例如免焊式試驗電路板、附螺絲端子和連接器的特殊電路板、SparkFunRedBoards 等處理器平台,甚至是固定離散式開關和電位器的支架 (圖 10)。這些組件都牢牢安裝在 Phase Dock 基板上,然後按需求進行連接以測試系統概念,並進行偵錯 (需取得關鍵訊號和測試點)。

Phase Dock 系統支援「混搭」安裝的圖片圖 10:Phase Dock 系統能以「混搭」的方式安裝和互連系統元件,包括免焊式試驗電路板 (白色)、特殊電路板 (綠色),以及 SparkFun 的 Redboards (紅色) 此類用於本自動化控制器系統的處理器平台。(圖片來源:Phase Dock, Inc.)

廠商評估板連接試驗電路板

高效能 IC 現在幾乎一定會隨附評估板或套件,尤其是那些用於低位準訊號、精確放大或 RF 訊號處理的 IC。這樣做非常必要,因為要設置這種進階元件,以檢查其在目標應用中的效能,並將其和系統其餘部分整合在一起,就需要使用適當的支援元件 (大多為被動元件),加上謹慎的佈局和連接。設計人員面臨的問題,是如何最有效地使用這些評估板,因為它們在最終系統設計方面的功用不等,有些非常有用,有些反而是阻力。

請考慮使用能徹底運用元件的評估板。如此一來,這能包含額外的支援組件,例如記憶體、本機 DC-DC 調節器,甚至可能包含微控制器。雖然獨立評估可能需要這些元件,但將實驗 IC 實際用於工程師的產品設計中時,它們可能會帶來干擾。

另一方面,這些評估板中許多都有必要的專用連接器等元件。設計人員如果使用評估板,就不必多此一舉地重製電路;設計優良且正確記錄的評估板設計,通常和廠商內部非常熟悉 IC 的人員所建立的電路一樣好,甚至更好。

因此,設計人員的挑戰,在於識別並徹底善用廠商評估板在試驗電路板製作安排上的優勢。請考慮使用 Analog Devices 的 ADL6012 這種「小型」IC,這是一款 2 GHz 至 67 GHz、500 MHz 頻寬的寬頻封包偵測器。這種 10 引線 LFCSP 的基本互連線路圖看起來相單簡單,但因為此元件需要謹慎的佈局、旁通和高端 RF 連接器,實際使用時較為困難 (圖 11)。

Analog Device 的 ADL6012 寬頻封包偵測器示意圖圖 11:連接和使用 Analog Devices 的 ADL6012 寬頻封包偵測器,「在圖面上」看起來很簡單,但在設計和佈局上有許多微妙之處。(圖片來源:Analog Devices)

設計人員如果想在設計中加入這款 RF IC,理應在建立最終線路圖和產生出佈局與封裝前,先瞭解此 IC 的特性、測試其介面,並在試驗電路板階段徹底善用 ADL6012-EVALZ 評估板,以「微調」至適合整個專案的狀況 (圖 12)。

Analog Devices 的 ADL6012-EVALZ 評估板圖片圖 12:有了 ADL6012-EVALZ 評估板,設計人員在這種看似簡單、實而精密的 IC 中進行設計時,就不必再處理許多微妙複雜的設計層面,只要將此元件加入試驗電路板,就能將產品開發時間及挫折感降到最低。(圖片來源:Analog Devices)

試驗電路板的挑戰,在於以實體方式使用評估板、加入電源供應器,並提供 RF 輸入放大器與指定的差動輸出負載,以及在原型產品配置之前預原型階段所使用的任何處理器及介面。要做到這點,需要將試驗電路板製作的技術、平台和方法結合在一起。

結論

幾乎所有現代產品都按標準內建微型元件 (通常沒有引線);有了配接器和分接板,設計人員就能整合、互連、運用和評估這些元件。較新的迭代超越目前仍廣泛使用的免焊式試驗電路板,也能實現元件、模組和其他組件的混搭。這些選擇可增強實體耐用度,並盡量減少難看、容易出錯、不可靠的安裝和接線等問題。如果使用這些配接器和試驗電路板,則能加速測試和偵錯階段,並在更短的時間內產生可行的原型。

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關於作者

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Bill Schweber

Bill Schweber 是電子產品工程師,至今已撰寫三本有關電子通訊系統的教科書,以及數百篇技術文章、評論專欄,及產品特色介紹。他曾擔任 EE Times 的多個特定主題網站的技術網站管理人,以及 EDN 的執行編輯和類比技術編輯。

在類比和混合式訊號 IC 領導廠商 Analog Devices, Inc. 任職期間,Bill 從事行銷溝通 (即公關) 職務,因此他在技術及公關職能兩個方面皆有實務經驗,能與媒體雙向交流公司產品、業務事例及傳遞訊息。

Bill 在加入 Analog 從事行銷溝通職務前,原在業界舉足輕重的技術期刊擔任副主編,也曾任職於該公司的產品行銷和應用工程團隊。在此之前,Bill 於 Instron Corp. 從事材料測試用機器控制的類比電路和電源電路設計以及系統整合。

他擁有麻薩諸塞大學電機工程碩士學位和哥倫比亞大學電機工程學士學位,為註冊專業工程師,並持有進階級業餘無線電執照。Bill 也曾就各類工程主題進行線上課程的規劃、撰寫及講授,包括 MOSFET 概論、ADC 的選擇以及驅動 LED。

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