如何挑選和使用 PCB 支架以確保電子產品的成本效益和可靠性

作者:Jeff Shepard

資料提供者:DigiKey 北美編輯群

組裝是大多數電子裝置最後的生產步驟之一,包括消費性白色家電、一般電子和汽車應用。組裝後,通常只剩最終測試和包裝。當裝置準備好組裝時,生產裝置的大部分成本已經產生。如果組裝過程不完備且不符合成本效益,可能會導致效能不合格,甚至還有可能會增加裝置成本。使用射出成型印刷電路板 (PCB) 支架可提供電氣隔離,且無需螺絲、墊圈和螺帽,同時還可簡化和加快最終組裝。

射出成型 PCB 支架看似簡單的元件。但是,設計人員在挑選時需要考量許多因素,包括支架樣式,如黏性底座、邊緣鎖定、反向鎖定和卡扣鎖,以及固定方法,包括幾種鎖定和非鎖定設計,以及材料選擇,如縮醛、各種類型的尼龍和三元乙丙 (EPDM) 橡膠。

由於要考量工作溫度、因應預期振動程度的剛性與彈性比,以及該挑選 UL 94V-0 等級零件或較便宜的 UL 94V-2 等級零件,因此挑選條件會更加複雜。此外,汽車裝配用的零件必須依據汽車工程師協會 (SAE) J1639 的材料要求進行評級。

為了因應這些難題並加快射出成型 PCB 支架的挑選和使用,設計人員需要找到可供應眾多元件類型的供應商,以「單站購足」體驗滿足所有 PCB 支撐需求。

本文將瞭解 PCB 支架的射出成型製程、材料標準和材料選擇,並查看安裝結構的類型及其如何應用在 PCB 支架中。接著會介紹 Essentra Components 的代表性 PCB 支架,最後再針對挑選過程,以及如何在產品組件中整合支架提供建議。

射出成型

射出成型熱塑性塑膠可生產高度可重複和低成本的機械元件,如 PCB 支架。此製程分為五個階段 (圖1):

  1. 熱塑性顆粒送入機器,然後液化至精確的溫度。
  2. 熔化的熱塑性塑料進入射出腔,準備成型。
  3. 當射出腔達到所需壓力時,熔化的熱塑性塑料會透過一系列澆口控制流量並注入模具中
  4. 當模具達到適當容量時,會進入保持階段,先在熱塑性塑膠上保持壓力,以確保製造一致的零件。在保持階段的第二部分會釋放壓力,以便零件冷卻。
  5. 接著會打開模具,透過頂針將零件從工具中推出。

射出成型可以生產低成本和可重複的 PCB 支架示意圖圖 1:射出成型可以生產低成本和可重複的 PCB 支架。(圖片來源: Essentra Components)

材料標準

PCB 支架有兩個最重要的材料標準是 UL 94 耐燃性要求,以及汽車聚醯胺 (PA) 塑膠的 SAE J1639 分類制度。這些是適用於所有類型應用的通用標準,並非只針對 PCB 支架。

UL 94 已與國際電工委員會 (IEC) 標準 60695-11-10 和 60695-11-20 以及國際標準組織 (ISO) 標準 9772 和 9773 保持一致。這些標準會依據受測零件起火後,會蔓延或熄滅的趨勢,對材料進行分類。

  • V-0 等級要求垂直零件的燃燒在 10 秒內停止,且只要材料不燃燒,就允許材料滴落。
  • V-1 等級要求垂直零件的燃燒在 30 秒內停止,且只要材料不燃燒,就允許材料滴落。
  • V-2 的限制最少,要求垂直零件的燃燒在 30 秒內停止,並允許燃燒材料滴落。

SAE J1639 是一種推薦的做法,可針對汽車應用中的 PA 塑膠提供分類架構與規格。以美國材料與試驗協會 (ASTM) D 4066 PA (尼龍) 射出成型和擠型材料的分類系統為基礎。J1639 要求汽車 PA 具有額外的描述性屬性和特性。由多家車廠專有的 OEM 標準提供輔助說明。J1639 的三個基本要素包括:

  • 增強和非增強型尼龍等級的標準化,包括汽車應用中的 66、6 和 66/6。
  • 對凸顯這些 PA 材料屬性的測試方法進行標準化。
  • 提供簡潔的結構來呈現材料規格。

可用哪些材料成型?

有幾種類型的塑膠可供選擇。最常見的 PCB 支架材料包括縮醛、尼龍和 EPDM 橡膠。根據材料的不同,可以支援 -40°C 至 +85°C 的工作溫度,並提供減振、電氣隔離和其他功能。有提供額定溫度為 +200°C 的高溫材料,可用於客製化設計。兩種常見的尼龍是 PA66 和 PA66/6。

針對可以使用 UL 94V-2 材料的應用,設計人員可以轉用 PA66。尼龍 66 特別適用於射出成型製程。結合了幾個優良特性,包括強度、剛性、韌性、高熔點、良好的表面潤滑性 (對射出成型很重要) 和耐磨性,還可耐受化學品、機器和馬達油脂、溶劑和汽油。此外,PA66 相對便宜且無鹵素。採用 PA66 製造的零件符合 SAE J1639 的要求。

PA66/6 也無鹵素,可用於需要 UL 94V-0 等級的應用。其機械效能相似於 PA66,且低溫韌性有所增進。與 PA66 相比,可以提供更好的表面處理和顏色穩定性。PA66/6 也符合 SAE J1639 的要求。

安裝類型

除了材料選擇外,安裝類型的規格和連接到 PCB 的固定方法也是印刷電路板支架的重要考量因素。在這兩種考量下,還是有很多選擇。圖 2 指出一些最常見的安裝格式,包括:

  1. 螺紋,包括使用墊圈和螺帽固定的標準設計,以及無需墊圈和螺帽的自攻類型。
  2. 卡扣接合可快速推入底盤或面板孔中,能達到穩固安裝。款式包括邊緣鎖、卡口、鋸齒等。
  3. 卡扣鎖也可以推入底盤或面板孔,但可輕易拆除。
  4. 壓合、盲接,使用鰭片提供牢固的固定。在空間受限的應用中特別有用。
  5. 使用膠帶的黏性底座,無需安裝孔。

將 PCB 支架連接到面板或底盤的眾多選擇中的五種示意圖圖 2:將 PCB 支架連接到面板或底盤的眾多選擇中的五種。(圖片來源:Essentra Components)

印刷電路板固定方法

第二個同樣重要的設計決策就是選擇印刷電路板的固定方法。與面板安裝類型一樣,有多種固定方法可供選擇,圖 3 的範例包括:

  1. 帶雙爪卡扣的雙爪卡扣鎖,其中一側鎖定,另一側可鬆開,可將 PCB 堆疊或將 PCB 接至底盤。
  2. 帶卡口鼻扣的箭頭卡扣鎖,可達到非常牢固的固定,並可在堆疊應用中支援快速組裝。
  3. 平放支架是一種自黏式 PCB 支架,帶有快速鬆開耳片。
  4. 六角/螺紋能以六角螺帽穩固安裝,另一側有一個可鬆開的薄型緊固件。
  5. 反向雙鎖定/卡扣配接具有卡扣,可牢固連接到印刷電路板。可以從底盤的底部安裝,並具有薄型半圓頭,達到最小的突出。

將支架固定到印刷電路板的幾個選擇示意圖圖 3:將支架固定到印刷電路板的幾種選擇。 (圖片來源:Essentra Components)

印刷電路板支架範例

有鑒於材料、安裝類型和固定方法的組合相當多種,不可能介紹全部的印刷電路板支架選項。以下列出 Essentra Components 數百種選項中的一些:

CRLCBSRE-10-01 採用尼龍 66 製造,符合 UL 94V-2 標準,與圖 3 中的「E」零件相似。上半部可配接 4 mm 孔,底部可配接 5.4 mm 孔。墊片總長度為 15.9 mm (0.625 in)。

PSM-10-01 也以 尼龍 66 製成。其一邊有一個平坦的支架,另一邊則有一個鎖定箭頭 (如圖 3 的零件「B」的頂端),可配接 0.125 in 孔。箭頭長度為 0.130 in,墊片長度為 15.9 mm (0.625 in)。此設計可配合厚度最大 0.078 in 的面板。

RLEHCBS-7-01BK 是反向安裝、邊緣固定的支架,由黑色尼龍 66 製成,可裝入厚度 0062 in 面板的 0.375 x 0.313 in 底部孔 (圖4)。頂板有一個 0.156 in 孔,可鎖定在 0.062 in 的面板上。墊片長度為 0.500 in。

Essentra Components 的 RLEHCBS-7-01BK 具有邊緣固定支架示意圖圖 4:RLEHCBS-7-01BK 具有邊緣固定支架,可固定在 PCB 上。(圖片來源:Essentra Components)

可選擇 UL 94V-0 或 V-2 以及其他設計選項

以下支架皆提供 PA66/6 或 PA66 材料。

若設備需要平面安裝,且一邊使用安裝孔,另一邊使用鎖定箭頭的話,設計人員可以選擇 UL 94V-2 等級的 CBSS-10-01 (圖 5) 或 UL 94V-0 等級的 CBSS-10-19

Essentra 的 CBSS-10-01 範例是帶有鎖定箭頭的支架示意圖圖 5:CBSS-10-01是一邊帶有鎖定箭頭,另一邊帶有固定孔的扁平支架範例。(圖片來源:Essentra Components)

若應用需要類似圖 3 中「A」零件的墊片,設計人員可以轉用 UL 94V-2 等級的 MSPM-5-01 或 UL 94V-0 等級的 MSPM-5-19

若應用需要使用類似圖 3 中「B」零件的設計,設計人員可以考慮 UL 94V-0 等級的 LCBS-2-12-19 或 UL 94V-2 等級的 LCBS-2-12-01

結論

如本文所示,印刷電路板支架有多種形狀和尺寸可供選擇,並由多種材料類型製成。除此之外,還需要支援高效可靠的組裝作業,也要顧及其他應用要求,因此挑選過程可能令人生畏。在大多數情況下,設計人員的最佳建議是挑選一個或多個適合應用的選項,然後進行實驗,以確定哪一個最能配合整體組裝要求。

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關於作者

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Jeff Shepard

Jeff 過去 30 多年來不斷撰寫與電力電子、電子元件和其他技術主題有關的文章。他在 EETimes 擔任資深編輯時,開始編寫有關電力電子領域的文章。他之後創立專門報導電子設計的《Powertechniques》雜誌,接著更成立一家全球性的電力電子研究與出版公司 Darnell Group。Darnell Group 的業務範疇包括 PowerPulse.net 的發行,每天為全球電力電子工程社群提供最新消息。他也是切換式電源供應器教科書《Power Supplies》的作者,此書由 Reston division of Prentice Hall 出版。

Jeff 也是 Jeta Power Systems 的共同創辦人,該公司專門製造高功率切換式電源供應器,目前已由 Computer Products 併購。Jeff 也是發明家,在熱能採集與光學多重材料上擁有 17 項美國專利,也經常針對全球的電力電子趨勢提供產業消息並發表演講。他擁有加州大學定量方法和數學碩士學位。

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