MC35FS6503NAE
圖像僅供參考，請參閱產品規格書。

MC33FS6502LAER2

DigiKey 零件編號
MC33FS6502LAER2-ND - 編帶和捲軸封裝 (TR)
製造商
NXP USA Inc.
製造商零件編號
MC33FS6502LAER2
說明
SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
製造商的標準前置時間
16 週
客戶參考號碼
詳細說明
系統基礎晶片 PMIC 48-HLQFP (7x7)
規格書
 規格書
產品屬性
類型
說明
全選
類別
製造商
NXP USA Inc.
系列
-
包裝
編帶和捲軸封裝 (TR)
零件狀態
有源
應用
系統基礎晶片
電流 - 電源
-
電壓 - 電源
1V ~ 5V
工作溫度
-40°C ~ 125°C
安裝類型
表面黏著式
封裝／外殼
48-LQFP 裸焊盤
供應商元件封裝
48-HLQFP (7x7)
基礎產品編號
MC33FS6502
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可訂購
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數量
皆以 HKD 計價
編帶和捲軸封裝 (TR)
數量 單價 總價
2,000$44.61361$89,227.22
製造商標準包裝
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