適用於 STM32 的配接器套件解決方案

TI 和 STMicro 適用於 STM32 的雙模式 Bluetooth®/藍牙低功耗配接器套件解決方案

TI 與 STMicro 的配接器套件解決方案影像Texas Instruments 的 CC256xEM 藍牙配接器套件 (CC256XEM-STADAPT) 為客戶提供簡易的解決方案,能快速且輕鬆評估 CC256X 藍牙解決方案和 STMicroelectronics 的 STM32 MCU。 運用 STM32 MCU 評估板(STM3240G-EVAL 或 STM32F4DISCOVERY)搭配 CC256xEM 藍牙配接器套件 (CC256XEM-STADAPT) 與 TI 的雙模式藍牙 CC256x 解決方案(CC2564MODNEM 或 CC256XQFNEM),開發人員可評估傳統藍牙以及藍牙低功耗的性能。 針對 STM32 MCU,提供 TI 的 STM32F4 MCU 雙模式藍牙堆疊 (CC256XSTBTBLESW) 和範例應用,適用於 STM3240G-EVAL 板。

CC256x 解決方案擁有同級最佳鏈路預算,可提供更長範圍。 雙模式解決方案能讓使用者打造的產品透過藍牙 OR 將既有或舊型行動裝置連接具有低功耗藍牙的新穎行動產品。 TI 的藍牙解決方案能提供彈性,並能客製化軟體堆疊,且具有多種硬體設計和第三方產品項目,可滿足廣大市場的需求。

TI 的 CC256x 藍牙解決方案的優勢
  • 最佳效能:可靠的長範圍連接及經過最佳化的功耗,範圍超過 100 m,傳送功率為 -+ 12 dBm,接收靈敏度為 -95 dBm。 此元件亦具有進階電源管理,睡眠電流為 40 μA,GFSK 總傳輸量為 38.5 mA
  • 最靈活:可搭配任何應用和任何主機,同時支援任何處理器或 MCU 的多種藍牙和藍牙低功耗設定檔(數據、語音、音訊)選項。 CC256x 解決方案支援 MFi,並為板載模組提供硬體。
  • 經過實證且最容易:TI 架構裝置已部署超過 300 萬。 最耐用且經過實證的藍牙 4.1 雙模式藍牙和低功耗藍牙。 完全認證(FCC、IC、CE、SIG)解決方案,適用所有人(廣用)。 生產就緒使用解決方案,可下載軟體。 開放文件 (Wiki)、論壇 (E2E)、TI 和第三方網路。
TI 的硬體與軟體解決方案:
以下組合實例,可用以評估不同的 CC256x 藍牙方案。

TI 的 MCU 解決方案:雙模式藍牙 CC256X – Combo 平台解決方案
MSP430 MCU - MSP430 LaunchPad 是低成本、簡易的評估模組,適用於 MSP430 微控制器,可開始開發 MSP430,具有板載模擬能進行編程和除錯。
MSP-EXP430F5438
MSP430F5438 試驗板是高度整合、高效能 MSP430F5438 MCU 的微控制器開發。 本元件相容於許多 TI 低功率 RF 無線開發套件。
TI 的 MSP-EXP430F5438 影像 MSP-EXP430F5529
MSP430F5529 試驗板是適用於新一代 MSP430 元件 MSP430F5529 的開發平台。 此板相容於許多 TI 低功耗 RF 無線評估模組。
TI 的 MSP-EXP430F5529 影像
CC256X EM 評估板 - CC256X EM 評估板能讓使用者評估雙模式藍牙 CC2564 控制器和雙模式藍牙 CC2564 模組。
CC2564MODNEM
CC2564MODNEM 板用於評估用途,適用於雙模式藍牙 CC2564 模組,可支援傳統藍牙與低功耗藍牙。 TI 的 CC256x 藍牙元件是完整的 BR/EDR/LE HCI 解決方案,能降低設計負擔並能更快上市。
TI 的 CC2564MODNEM 影像 CC256XQFNEM
TI 的 CC256x 元件是完整的藍牙 BR/EDR/LE HCI 解決方案,能降低設計負擔並能更快上市。 CC256x 元件採用 TI 的第七代藍牙核心為基礎,提供經過產品實證的解決方案,能支援藍牙 4.0 雙模式通訊協定。
TI 的 CC256XQFNEM 影像

MCU 解決方案:CC256xEM 藍牙配接器套件
CC256xEM 藍牙配接器套件 (CC256XEM-STADAPT) 是連接器板件,能用來評估 TI 的 CC256x 藍牙和雙重模式解決方案,採用 STM32 MCU 。 CC256XE-STADAPT 板能當作 CC256xEM 板(CC256XQFNEM 和 CC2564MODNEM)與 STM32 MCU 評估板(STM3240G-EVAL 和 STM32F4DISCOVERY)之間的轉換板。 TI 的 CC256XEM-STADAPT 影像
硬體:CC256XEM-STADAPT 軟體:TI 的雙模式 Bluetooth® 堆疊採用 STM32F4 MCU 相關資料:CC256XEM-STADAPT 快速入門指南
ST MCU 解決方案:STM32 MCU
STM32 MCU 評估板(STM3240G-EVAL 和 STM32F4DISCOVERY)非常適合評估 CC256X 解決方案,具有全範圍的硬體功能。 搭配 TI 的配接器板,即可為消費性應用提供容易使用、容易整合的參考連線方案。 ST 的 STM3240G-EVAL 和 STM32F4DISCOVERY
硬體:STM3240G-EVAL 和 STM32F4DISCOVERY 軟體:TI 的雙模式 Bluetooth® 堆疊採用 STM32F4 MCU
發佈日期: 2015-07-24