STM32WB1MMC 無線模組

STMicroelectronics 的無線模組是適用於 Bluetooth® LE 應用的高成本效益整合式解決方案

STMicroelectronics STM32WB1MMC 無線模組的圖片STMicroelectronics 的 STM32WB1MMC 無線模組是適用於 Bluetooth LE 應用的高成本效益整合式解決方案。STM32WB1MMC 模組將整個公版設計嵌入天線,並可選擇使用外部天線。此模組通過 FCC、CE 和其他 EMC 法規的廣泛認證。此模組採用 STM32WB15 WLCSP49 封裝,提供多達 27 個 GPIO,適合一系列周邊裝置以打造無線應用 (ADC、比較器等),兩層 PCB 可用性也能讓您輕鬆進行硬體整合。

STM32WB1MMC 提供高無線電效能、高達 6 dBm 的輸出功率、Bluetooth LE 堆疊 v5.3 認證、安全功能、具有無線電活動的增強型超低功率功能、待機模式以促進電池供電式裝置的安全功能、與 STM32WB 無線 MCU 相同的超低功率功能,以及確保廣泛地理覆蓋範圍的認證。

STM32WB5MMG 和 STM32WB1MMC 完全屬於 STM32WB 產品組合,包含在 ST 的長使用壽命計畫中,確保連續供應 10 年。

特點
  • 整合式晶片天線,可選擇外部天線
  • 低功耗藍牙 5.3 認證
  • 支援 2 Mbits/s
  • 廣播擴展
  • TX 輸出功率高達 +5.5 dBm
  • RX 靈敏度:-96 dBm (1 Mbps)
  • 範圍:待定
  • 專用 Arm® Cortex®-M0+ 用於無線電和安全任務
  • 具有 FPU 和 ART (自適應即時加速器) 的專用 Arm Cortex-M4 CPU,速度高達 64 MHz
  • 320 Kbyte 快閃記憶體,48 Kbyte SRAM
  • 完全整合式 BOM,包括 32 MHz 無線電和 32 kHz RTC 晶體
  • 整合式 SMPS
  • 超低功率模式可延長電池壽命
  • 27 個 GPIO
  • SWD、JTAG
  • 整合式 IPD 可實現出色、可靠的天線匹配
  • VDD 範圍:1.71 V 至 3.6 V
  • 溫度範圍:-40°C 至 +85°C
  • 內建安全功能,例如無線電堆疊的安全韌體安裝 (SFI)、PKA、AES 256 位元、TRNG、PCROP、CRC、96 位元 UID、產生 48 位元 UEI 的可能性
  • 計劃中的認證:CE、FCC、IC、JRF、SRRC (進行中)、RoHS、REACH、KC、NCC、UKCA
  • 雙層 PCB

STM32WB1MMC Wireless Module

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發佈日期: 2023-03-14