STM32WB1MMC 無線模組
STMicroelectronics 的無線模組是適用於 Bluetooth® LE 應用的高成本效益整合式解決方案
STMicroelectronics 的 STM32WB1MMC 無線模組是適用於 Bluetooth LE 應用的高成本效益整合式解決方案。STM32WB1MMC 模組將整個公版設計嵌入天線,並可選擇使用外部天線。此模組通過 FCC、CE 和其他 EMC 法規的廣泛認證。此模組採用 STM32WB15 WLCSP49 封裝,提供多達 27 個 GPIO,適合一系列周邊裝置以打造無線應用 (ADC、比較器等),兩層 PCB 可用性也能讓您輕鬆進行硬體整合。
STM32WB1MMC 提供高無線電效能、高達 6 dBm 的輸出功率、Bluetooth LE 堆疊 v5.3 認證、安全功能、具有無線電活動的增強型超低功率功能、待機模式以促進電池供電式裝置的安全功能、與 STM32WB 無線 MCU 相同的超低功率功能,以及確保廣泛地理覆蓋範圍的認證。
STM32WB5MMG 和 STM32WB1MMC 完全屬於 STM32WB 產品組合,包含在 ST 的長使用壽命計畫中,確保連續供應 10 年。
- 整合式晶片天線,可選擇外部天線
- 低功耗藍牙 5.3 認證
- 支援 2 Mbits/s
- 廣播擴展
- TX 輸出功率高達 +5.5 dBm
- RX 靈敏度:-96 dBm (1 Mbps)
- 範圍:待定
- 專用 Arm® Cortex®-M0+ 用於無線電和安全任務
- 具有 FPU 和 ART (自適應即時加速器) 的專用 Arm Cortex-M4 CPU,速度高達 64 MHz
- 320 Kbyte 快閃記憶體,48 Kbyte SRAM
- 完全整合式 BOM,包括 32 MHz 無線電和 32 kHz RTC 晶體
- 整合式 SMPS
- 超低功率模式可延長電池壽命
- 27 個 GPIO
- SWD、JTAG
- 整合式 IPD 可實現出色、可靠的天線匹配
- VDD 範圍:1.71 V 至 3.6 V
- 溫度範圍:-40°C 至 +85°C
- 內建安全功能,例如無線電堆疊的安全韌體安裝 (SFI)、PKA、AES 256 位元、TRNG、PCROP、CRC、96 位元 UID、產生 48 位元 UEI 的可能性
- 計劃中的認證:CE、FCC、IC、JRF、SRRC (進行中)、RoHS、REACH、KC、NCC、UKCA
- 雙層 PCB
STM32WB1MMC Wireless Module
圖片 | 製造商零件編號 | 說明 | 現有數量 | 價格 | 查看詳情 | |
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