TPAN0263 與 TPAL0263 系列高功率電阻

RESI TPAN0263 與 TPAL0263 是 TO-263 封裝的高功率電阻，具有 ±1% 的容差及非常低的電感值。TO-263 封裝是一種 SMD 安裝封裝，通常用於高功率電晶體、中小型積體電路、功率電阻和類似元件。當配備合適的散熱片時，TPAN0263 系列可以處理高達 50 W 的功率，而 TPAL0263 系列則可以處理高達 35 W 的功率。這些產品採用最佳化設計流程，確保卓越的長期穩定性、低 TCR、高效散熱、極低熱阻、低電流雜訊等優良特性，因此受到廣泛運用。

TPAN0263 與 TPAL0263 系列設有凸緣，以提升散熱效果並維持電路的熱特性。這些元件通常用於電流量測、能量吸收、預充電、放電、RC 緩衝器、高速切換、高頻傳輸電路、電壓調節、恆定功率負載、低能量脈衝負載。它們可應用於各種產業，例如工業雷射熔接設備、測試設備、儀器用 UPS、電動車、切換式電源供應器。

在電子裝置的設計與製造中，降低熱阻是提升散熱效能的關鍵。透過最佳化熱結構、選用導熱性佳的材料，以及增加散熱面積，可有效降低熱阻。這能進而提升元件的散熱效率，確保其在高溫環境下穩定運作。TPAN0263 與 TPAL0263 系列電阻的突出特性為卓越的散熱效能及強大的功率處理能力。