低功率 DC/DC 轉換器用的 3D Power Packaging®

RPMxx 系列

RECOM RPMB/RPMH 系列擁有更高的功率，屬於 30 W 零件的範例之一，採用熱強化 25 焊墊 LGA 封裝，尺寸為 11.7 mm x 12.19 mm x 3.75 mm (高)。 為了達到此功率密度，產品採用四層內部 PCB，外殼則是六面金屬屏蔽，其利用插入式盲孔達到良好的熱傳導率與低 EMI。

特點

• 0.5 A、1 A、1.5 A、2 A、3 A 與 6 A 輸出電流
• 4 至 65 VDC 輸入
• 可調整輸出高達 28 VDC
• 效率最高達 99%，無需散熱片
• 六面屏蔽可達到低 EMI
• 可在 -40°C 至 +107°C 的寬廣工作溫度範圍內滿載操作
• 適合電池供電式設備、電信、FPGA 或 POL 應用
• 提供 SCP、OCP、OTP 與 UVLO 的完整保護
• 歐洲製造

RPX 系列

DC/DC 轉換器 RPX 系列採用 QFN 封裝，覆蓋區僅有 4.5 mm x 4 mm，高度為 2 mm，可提供最高 2.5 A 輸出電流，且峰值效率超過 90%。 1 A 款式的覆蓋區甚至更小，僅有 3 mm x 5 mm x 1.6 mm (高)。 在引腳框架結構上包覆成型的低成本覆晶，是達成此功率密度的一大功臣。此外，緊湊的切換電流迴路所產生的 EMI 相當低，還有高功率密度和最佳化散熱效能，這些都是離散解決方案無法比擬的優勢。

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特點

• 1 A、1.5 A 與 2.5 A 輸出電流
• Vin 高達 36 VDC
• 可調整輸出高達 30 VDC
• 包覆成型引腳框架技術
• 整合式 FET、電感與被動元件能簡化設計
• 優異的散熱效能，可滿足最嚴苛的應用需求
• 提供 SCP、OCP、OTP 與 UVLO 的完整保護

RxxCTxxS 系列

R05CT05S 系列 DC/DC 模組含有自行研發的變壓器，採用相當薄的平面式設計，能達到 5k VAC 的隔離電壓以及 2MOPP 的強化隔離效果。 零件整體高度僅有 2.65 mm，因此適合卡片類型的應用。 此轉換器可提供完整的線路與負載穩壓，以及外部致能輸入，且能以 5 V 輸入及 5 V 或 3.3 V 輸出提供 500 mW 的功率； 特別適合在關鍵的醫療與工業應用中為隔離式介面供電。

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特點

• 後穩壓 0.5 W
• 2.65 mm 超薄型
• 可選擇輸出電壓：3.3 和 5 VDC
• 寬廣的溫度範圍：-40 至 +125°C
• 5k VAC 增強隔離
• 適用於醫療器材周邊、COM 連接埠隔離、收發器隔離、電流感測
• 符合 CISPR32 Class B EMC 限制
• 62368-1 與 60601-1，具有 2MOPP
• 提供 SCP、OCP 與 OTP 的完整保護