Molex Inc

NeoScale 高速夾層系統

Molex 推出 NeoScale 高速夾層插座與插頭，適用於空間受限的設計

Molex 的 NeoScale™ 高速夾層系統圖片Molex 的模組化 NeoScale 夾層系統非常適合用於有限 PCB 面積的空間受限設計，提供耐用且易於客製化的設計工具，適用於高密度系統應用。 每個 NeoScale 三重晶片是外罩中的獨立元素，能針對設計配置進行客製化。 具有四個三重晶片配置，客戶可混合及匹配元件，以打造夾層解決方案，滿足其訊號需求，支援高速差動對（85 ohm 與 100 ohm）、高速單端傳輸、低速單端訊號，以及功率觸點。

影片：NeoScale 高速夾層系統

特點
  • 專利審核中的模組化三重晶片設計，具有四種三重配置和高速差動對（阻抗為 85 ohm 與 100 ohm）、高速單端走線、低速單端線路以及電源觸點，提供客製化的系統，達到設計彈性
  • 外罩設計採用蜂巢結構，可隔離各個差動對，提供最佳效能與客製化
  • 高速三重晶圓的每差動對各含三引腳（兩個訊號引腳和一個屏蔽式接地引腳)，提供獨立 28+ Gbps 全屏蔽式差動對，具有專用接地
  • 連接器具有 246 電路，密度為每平方英吋 82 個差動對，提供超高密度訊號的解決方案，具有最佳訊號完整性效能
  • 鏡像三重配置能讓 PCB 佈線採用一或兩層，分別為四和六排外罩，透過減少訊號路徑所需的 PCB 層，提供簡化的 PCB 佈線，並且降低整體系統成本
  • 插座外罩內納入碑形結構保護配接觸點介面，可預防端子受損
  • 創新的 PCB 連接，係採用專利的 Solder-Charge Technology；經過實證的表面黏著技術 (SMT) 方式，提供高度可靠且耐用的焊接點
  • 提供 12 mm 至 42 mm 堆疊高度，電路尺寸介於 8 至 300，三重晶圓採用 2、4、6、8 和 10 列以及 85 ohm 或 100 ohm 阻抗，提供設計彈性，因應系統中的工程限制
  • 可靠的配接介面，具有 2 mm 拭接，提供足夠的導電拭接，達到乾淨的訊號傳輸以及增強型的效能
  • 耐用的外罩材質，可提供具有機械穩定性的強健系統
規格
  • 參考資訊
    • 包裝：托盤
    • 可配接 NeoScale 垂直插頭（ 170807 系列）或 NeoScale 垂直插座（170814 系列）
    • 以 mm 尺寸設計
    • RoHS：有
    • 不含鹵素：是
  • 電氣
    • 電壓（最大）：30 VAC(rms) 最大值
    • 電流（最大）：1 A
    • 觸點電阻：最大值為 30 mΩ
    • 介電層耐受電壓：200 VAC(rms)
    • 絕緣電阻：1,000 MΩ 最小
  • 機械
    • 觸點至外罩固定力：1 N
    • 配接力：0.75 N 最大
    • 斷開力：0.25 N 最小
    • 耐用度（最小）：100 次循環
  • 實體
    • 外罩：高溫 LCP
    • 觸點：銅 (Cu)
    • 電鍍：觸點區域為 30 μ" 金 (Au)；焊尾區域為 15 μ" 金 (Au)；底層電鍍為 45 μ" 鎳 (Ni)
    • 工作溫度：-55°C 至 85°C
發佈日期： 2016-01-08