導熱間隙填料
MG Chemicals 的導熱間隙填料屬於阻燃、導熱的矽膠
MG Chemicals 推出的導熱間隙填料屬於阻燃、導熱的矽膠。此產品是滑順、不垂流的膏狀物,可以輕鬆地適應任何介面設計的複雜形狀。固化後的產品會形成一條導熱路徑,可有效地為電子裝置散熱。固化後依然保持柔軟度,能最大程度地緩解熱循環過程中的應力。
- 高導熱性
- 快速低溫固化
- 容易使用
- 阻燃;符合 UL 94 V-0
- 可重工
- 如需較低的黏度,請使用 8327GF25
- 如需較高的導熱性,請使用 8327GF41
Thermal Gap Fillers
圖片 | 製造商零件編號 | 說明 | 現有數量 | 價格 | 查看詳情 | |
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![]() | ![]() | 8327GF25-50CC | THERMAL GAP FILL LIQUID SILICONE | 0 - 即時供貨 | $238.56 | 查看詳情 |
![]() | ![]() | 8327GF41-50CC | THERMAL GAP FILL LIQUID SILICONE | 0 - 即時供貨 | $364.77 | 查看詳情 |