BMI-S-608 屏蔽框架

Laird 的 BMI-S-608 屏蔽框架採用無蓋不鏽鋼設計，在四面屏蔽的每個內側壁上設有多排整合式觸點彈片。在 Laird 的標準板級屏蔽產品線中使用此附加功能時，不需要傳統的屏蔽蓋。屏蔽層的結構有助於減輕 EMI，並可作為製造商單獨的壓鑄件／散熱片主外罩的整體結構部分。

BMI-S-608 的彈片可直接抓住散熱片外罩，將散熱片與 PCB 的熱敏元件直接緊密地結合在一起。壓鑄件／散熱片 (蓋子) 和彈片 (框架) 結合後，可提供包圍 PCB 的屏蔽解決方案。BMI-S-608 減少了相鄰屏蔽之間所需的間距，讓維修更加容易並降低人力成本，從而增加設計靈活性。

BMI-S-608 是單件式屏蔽解決方案，目前應用於汽車領域。其四面屏蔽框架未採用頂部安裝蓋，旨在包圍熱敏元件。相反地，壓鑄件／散熱片主外罩直接放置在屏蔽框架內，並由整合式觸點彈片緊緊扣住。BMI-S-608 為元件提供高成本效益的 EMI 屏蔽，同時其彈片可作為壓鑄件／散熱片的電氣觸點和接地。壓鑄外罩的緊密貼合和安全密封可確保其與高熱負載積體電路保持直接的表面接觸。