Indium Corporation

Indium8.9HF 焊膏

Indium 焊膏提供高效能與可靠性

Indium Indium8.9HF 焊膏的圖片Indium Corporation Indium8.9HF 是一款空氣迴流、免清洗型焊膏，專為滿足電子產業偏好以 SnAgCu、SnAg 及其他合金系統取代傳統含鉛焊料所需的較高製程溫度而配製。

特點
  • 符合 EN14582 測試方法，無鹵素
  • 低 BGA、CSP、QFN 空洞率
  • 長印刷模板壽命及貨架存放壽命
  • 透過小孔徑 (≤0.66 AR) 實現高轉移效率
  • 消除冷熱塌陷
 
  • 高抗氧化性
  • 可良好潤濕氧化的 BGA 與墊片表面
  • 在高溫、長時間迴流製程下具有出色的焊接表現
  • 透明、可用探針檢測的焊劑殘留物
應用
  • 汽車
  • 消費性
 
  • 行動
  • 基礎設施

Indium8.9HF Solder Paste

圖片製造商零件編號說明現有數量價格查看詳情
8.9HF SAC305 T4 NC BEST SELLERPASTEOT-800495-C0078.9HF SAC305 T4 NC BEST SELLER20 - 即時供貨$1,827.32查看詳情
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8.9HF SAC305 T5 NC BEST SELLERPASTEOT-801317-C0028.9HF SAC305 T5 NC BEST SELLER10 - 即時供貨$1,960.89查看詳情
發佈日期： 2025-10-08