FDK America Inc

HY0021 Bluetooth® LE v5.4 模組

FDK Bluetooth® 模組使用具屏蔽封裝技術的槽孔天線，以實現超小尺寸

FDK HY0021 Bluetooth® LE v5.4 模組的圖片FDK 的 HY0021 是超小型的低功耗藍牙模組。採用屏蔽封裝技術製作的槽孔天線，模組體積小，內建 32 kHz 晶體和 DC/DC 電路元件，佔用的印刷電路板面積小，佈線設計彈性高。它可用於小型且極具創意或獨特性的產品。儘管尺寸小巧，本模組仍整合了高速石英晶體、低速石英晶體，以及電源周圍的被動元件。將感測器和電池連接到模組，快速、輕鬆地設定出可以連接人與物的低功耗 IoT 元件。

特點
  • Bluetooth LE v5.4
  • 最大輸出功率：+4 dBm
  • 靈敏度：-94 dBm (1 Mbps)
  • Nordic nRF52805
  • Arm® Cortex®-M4，配備 192 KB 快閃記憶體、24 KB RAM
  • 屏蔽封裝上的槽孔天線
 
  • 整合式 32 MHz、32.768 kHz 時脈
  • 整合式 LDO、DC/DC 電路
  • 八個 GPIO：UART、SPI、TWI、QDEC、ADC
  • 電源電壓：1.7 V 至 3.6 V
  • 工作溫度範圍：-40°C 至 +85°C
  • LGA 封裝：3.5 mm x 10 mm x 1.0 mm
應用
  • 穿戴式裝置
  • 醫療保健
  • 遠端控制
 
  • IoT
  • 信標
  • 電腦周邊裝置

HY0021 Bluetooth® LE v5.4 Module

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發佈日期： 2025-04-16