Titanium Ti375C529 FPGA 元件

Efinix 的 Titanium FPGA 採用 16 nm 製程製造，以低功率、小巧的實際尺寸提供高效能。憑藉 35,000 至 100 萬的各種邏輯元件 (LE) 密度，以及與 Efinix 的 RISC-V 系統單晶片 (SoC) 核心的相容性，Titanium 元件有助於將微小晶片轉變為加速的嵌入式運算系統。Titanium Ti375 FPGA 中的 Quantum 運算結構包括可設定區塊、可交換邏輯和路由 (XLR) 單元，能夠最佳化路由效率和速度，同時實現高利用率。該結構還具有可設定性高的 10K 嵌入式記憶體塊，以及專用的高速 DSP 塊。這些功能可為邊緣運算、工業自動化、視訊處理等提供最佳應用效能。16 nm 製程節點為 Titanium FPGA 提供小覆蓋區和低功耗。

這些 Titanium 元件的強大 I/O 可讓使用者透過傳統 LVDS 或高速 I/O (HSIO) 連接到處理器或攝影機感測器，高速 I/O (HSIO) 可配置為高達 1.5 Gbps 的 MIPI。Ti375 的高效能結構具有 370K 邏輯元件，支援使用個人化 RTL 演算法或高效能 RISC-V 處理器的處理能力，以實現較為傳統的方法。採用 529-BGA 封裝的 Ti375 類別元件具有硬核四核心 32 位元 RISC-V 處理器複合體，搭配 M、A、C、F、D 擴充的 RISCV32I ISA。處理器模塊的周邊裝置可在 Efinity 工具 IP Manager 中進行設定，實現硬核處理器的高效能、軟體定義模組的效率。Ti375 包含兩個硬核 LPDDR4/4X 記憶體控制器，具有 x32 或 x16 匯流排寬度，可高速存取外部記憶體。

Ti375 的 529 球 BGA 尺寸為 19 mm x 19 mm，球距為 0.8 mm。它提供 51 個高達 3.3 V 的高電壓 I/O (HVIO)、176 個 HSIO，可作為單端 I/O、差動對或 MIPI 通道。