SmartBond™ DA14531 BLE SoC

Renesas 的 SmartBond TINY 是目前世界上最小、功率最低的藍牙 5.1 系統單晶片 (SoC)，可降低為系統增加大量低功耗藍牙的成本。可將任何裝置，甚至是拋棄式裝置轉變成連線應用，催化下一波 10 億物聯網大軍成型。

與前一代產品或其他領導製造商提供的任一產品相比，SmartBond TINY 的能耗僅為其一半，因此可以使用微型電池。內部工作電壓為 900 mV，可直接使用環保的一次性氧化銀、鋅空氣或可印刷電池，以及常見的鹼性鈕扣電池。得力於低休眠和有功功耗，即使使用最小的電池，也能確保較長的使用壽命和貨架存放壽命。

藉由縮小 SmartBond TINY 的尺寸及其高度的整合，可達到較低的系統成本，進而實現極具成本效益的系統。採用 2.0 mm x 1.7 mm 的微型封裝，尺寸僅為前代產品或其他領導製造商產品的一半。此高度整合的 SoC 僅需六個微小的外部被動元件、一個時脈來源和電源，即可構成一個完整的低功耗藍牙系統。種種優點使 DA14531 能夠支援微小的設計，進一步縮小系統尺寸，因此有助於降低系統成本。為降低進入門檻，SmartBond TINY 將採用容易使用的微型模組形式，該模組包含所有必需的元件和認證，把為任何應用增加低功耗藍牙的工作變得簡單。

應用

• 連網消費性：信標、智慧標籤、遙控器、接近標籤、連網手錶、手寫筆、滑鼠、玩具、低功率感測器和現有應用上附加的 Bluetooth LE「BLE 管道」
• 連網健康：連網注射器、吸入器、血糖監測儀、智慧貼片、血壓計和溫度計
• 汽車：輪胎壓力監測系統和低功率無線感測器

資源

• SmartBond™ DA14531 產品簡介
• 實作 BLE Data Pump 白皮書
• DA14531 圖表