Infineon Technologies

HyperRAM™ 2.0 自動重新整理 DRAM

Infineon 的 DRAM 採用小型 24 球 BGA 封裝

Infineon HyperRAM™ 2.0 自動重新整理 DRAMInfineon 的 HyperRAM 2.0 是高速、低引腳數、可自動重新整理的動態 RAM (DRAM) 系列，能增強嵌入式系統的效能。HyperRAM 2.0 具有 HyperBus 和 Octal SPI 介面，可充分利用平行和串列介面記憶體的傳統功能，並結合高效能與低功率，覆蓋區小，延伸工作溫度範圍為 -40°C 至 +105°C。本產品採用 6 mm x 8 mm 的 24 球 BGA 小型封裝，是板載 RAM 有限的控制器 (例如汽車儀表群、工業 HMI、工業機械視覺和消費性電子產品顯示系統) 的理想擴充記憶體解決方案。

特點
  • 提供符合 JEDEC 擴展 SPI (xSPI) 標準的 HyperBus 和八通道介面，受到多種主機控制器和記憶體生態系統支援
  • 提供高達 400 MBps (3,200 Mbps) 的頻寬
  • 64 Mbit 和 128 Mbit 密度選項
  • 工作電壓範圍：
    • 1.7 V 至 2.0 V
    • 2.7 V 至 3.6 V
  • 工作溫度範圍：
    • 工業：-40°C 至 +85°C
    • 工業 Plus：-40°C 至 +105°C
    • 汽車級 2：-40°C 至 +105°C
    • 汽車級 3：-40°C 至 +85°C
  • AEC-Q100 合格零件
  • 提供低有功電流
  • 提供混合睡眠模式、深度省電模式和部分記憶體陣列重新整理功能，盡可能地降低功耗
應用
  • 汽車儀表群
  • 工業 HMI
  • 工業機械視覺
  • 消費性電子產品的顯示系統

資源

汽車儀表群 - 按此放大
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消費性和工業 HMI - 按此放大
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HyperRAM 2.0 ICs

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發佈日期： 2020-04-09

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