MLS 扁平封裝鋁質電解電容

Cornell Dubilier Knowles 宣布擴充 MLS 扁平封裝鋁質電解電容產品系列，納入 HVMLS 型高振動封裝和 HRMLS 型高可靠性預燒選項。 此產品主要用於軍事與商業飛航為主的電源系統，這些系統需要高能量密度、高可靠度、耐用的電容提供大容量儲能，以往在這些環境中僅能採用較貴的液態鉭質電容。

MLS 系列電容採用扁平的不鏽鋼封裝，高度為半英吋，具有接近氣密式的精密焊接結構，經過高達 80,000 英尺的測試。 其扁平外型能裝入狹小空間中，並且能輕鬆進行散熱和成組操作，達到小巧、大容量的儲能。 高振動 HVMLS 款式進一步增強，採用耐用的內部端子和壓縮封裝邊緣，在高達 50 g 振動的測試中能讓內部繞組保持穩固。

高可靠度的 HRMLS 款式，在額定電壓和 85°C 下進行長達 48 小時的預燒，長期以來公認符合軍用標準，能達到極佳的可靠性。 註明 HVHRMLS 即可同時訂購耐用與高度可靠的元件，確保在最關鍵的應用中達到優異的使用壽命與可靠性。