AMCA 系列天線

Abracon Corporation 為了追求更高科技的產品，推出了積層陶瓷封裝晶片天線，尺寸包括 3.2 mm x 1.6 mm、5.2 mm x 2.1 mm、6.0 mm x 2.0 mm、7.0 mm x 2.0 mm、8.0 mm x 1.0 mm 以及 9.0 mm x 2.0 mm。這些解決方案提供低成本、薄型、高效能的選項，適用於無線設備、智慧型手機以及採用 2275 MHz 至 3110 MHz 頻率範圍的 WLAN 製造商。

AMCA 系列晶片天線提供峰值增益介於 3 dBi 至 0.5 dBi，頻寬則介於 90 MHz 至 200 MHz，視天線尺寸而定。採用積層技術，能達到超薄厚度 (1.0 mm 至 1.2 mm) 提供輕質晶片天線，適用於空間受限的應用。提供多種封裝選項，能讓設計人員享受優異的增益以及指向效能，視封裝尺寸而定。

AMCA 元件專為以下應用設計：ISM 頻帶、WiFi、2.4 GHz 藍牙和 Zigbee、2635 至 2660 MHz 的中國行動多媒體廣播 (CMMB)，以及 WLAN 使用的其他 IMT 頻帶 (2.3 GHz 至 2.4 GHz 和 2.5 GHz 至 2.69 GHz)。AMCA 天線亦涵蓋 WiMax (IEEE 802.16) 的部分頻帶，固定式 WiMax 的全球操作頻率介於 2 GHz 至 11 GHz (歐洲為 3.5 GHz)、行動 WiMax 則介於 2 GHz 至 6 GHz，並涵蓋多個 LTE TDD 頻帶。

這些天線可在整個工作範圍內提供小於 2:1 的 VSWR，在設計上可匹配最終應用 PCB 的 50 Ω。使用電容和／或簡易的 π 型電路電感達到匹配，讓系統設計人員享有更佳靈活性。