REE NOTES 4 >4 >
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1.5
APPR Ev DAVE
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Q E mm NUMBER Dome Doc pm mm mm
RELEASE STATUS I I RELEASE DATE I I 0 5052781000 PSD 000 3 OF 3
9 I 8 | 7 6 5 I 4 3 | 2 1
SEE SHEET 1
注記 NOTES
1.使用材料 MATERIAL
ハウジング :液晶ポリマー ガラス充填、UL94V-0(ベージュ)
HOUSING LIQUID CRYSTAL POLYMER
GLASS FILLED, UL94V-0(BEIGE)
アクチュエータ :ポリアミド ガラス充填、UL94V-0(黒)
ACTUATOR POLYAMIDE GLASS FILLED, UL94V-0(BLACK)
ターミナル :リン青銅(t=0.15)
TERMINAL PHOSPHOR BRONZE
金具 :リン青銅(t=0.15)
FITTING NAIL PHOSPHOR BRONZE
2.めっき仕様 PLATING
ターミナル TERMINAL
錫銀ビスマスめっき (1.0μm以上)
下地:ニッケルめっき (1.0μm以上)
TINSILVER BISMUTH PLATING
(1.0 MICROMETER MINIMUM)
UNDERPLATE : NICKEL OVERALL
(1.0 MICROMETER MINIMUM)
金具 FITTING NAIL
錫めっき(1.0μm以上)
下地:ニッケルめっき (1.0μm以上)
TIN PLATING (1.0 MICROMETER MIN.)
UNDER PLATING : NICKEL PLATING
(1.0 MICROMETER MIN.)
3.エンボステープ梱包時は、アクチュエータが閉じた状態とする。
IN THE PACKAGE, ACTUATOR OF PART SHOULD BE CLOSED.
パターン剥離止め用金具
FITTING NAIL FOR PREVENTION OF PEELING OF P.C.B. PATTERN.
R0.3はFPC/FFC導体部にかからないこと。
R0.3 MUST NOT BE OVERLAPPED TO PATTERN OF FPC/FFC.
6.N:極数 N:CIRCUIT.
7.ELV及びRoHS適合品
ELV AND RoHS COMPLIANT
8.テールと金具を併せた平坦度は0.1以下とする。
TAILS AND NAILS COPLANALITY TO BE 0.1 MAX.
トレードマーク :Mプラス2文字の製造工場を示すアルファベットにて表示
但し,"J"はJAPANを"L"はMALAYSIAを示す。
(例MXJまたはMXL)
キャビティー番号 :1桁から2桁の数字にて表示
金型番号 :アルファベット1文字にて表示(例 A,B等)
TRADEMARK:DISPLAY BY M PLUS 2LETTERS OF ALPHABET
WHICH MEAN THE MANUFACTURE.
BUT "J" MEANS JAPAN. "L" MEANS MALAYSIA (TO TRADE MARK)
(e.g. MXJ OR MXL)
AND BY 1 OR 2 DIGIT NUMBER (TO CAVITY NO.)
AND BY 1 LETTER OF ALPHABET (TO MOLD NO.)
(e.g. A,B etc)
アクチュエータのトレードマーク及び金型番号とキャビティー番号の位置は
キャビティー番号奇数の時:本図の通り。
キャビティー番号偶数の時:本図の逆位置に配置。
POSITION OF TRADE MARK, MOLD & CAVITY NO. ON THE ACTUATOR
WHEN CAVITY NO. IS ODD :AS DROWING.
WHEN CAVITY NO. IS EVEN :REVERCE OF DROWING.
FPC/FFCについて ABOUT FFC
打ち抜き方向は導体側から補強板側を推奨します。
導体部については軟箔銅35μmまたは50μmを推奨します。
FFCに規定された定格温度がFFC単体前提である場合が御座います。
コネクタと組み合わせての実使用において、接着層が劣化するなどの信頼性を満足できないケースを回避するため、
実機での評価/確認をお願いいたします。
RECOMMENDED PUNCHING DIRECTION : FROM CONDUCTOR SIDE TO STIFFENER SIDE
RECOMMENDED CONDUCTOR SPEC : SOFT COPPER FOIL
RECOMMENDED CONDUCTOR THICKNESS : 35 MICROMETER OR 50 MICROMETER
NOTE: WHEN ACTUALLY USING IT WITH CONNECTOR, PLEASE DO THE EVALUATION AND THE
CONFIRMATION WITH AN ACTUAL EQUIPMENT TO EVADE THE CASE WHERE RELIABILITY
CANNOT BE FILLED (THE ADHESIVE LINE OF FFC IS DETERIORATED ETC.)
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10
2
3.3
0.05 0.5(N-1)
0.05 3.3
0.05
2
1.3
0.05
1.3
0.05
0.5
0.05
2.6
0.3
0.05
1.55
0.05
1.3
0.05
0.3
1
0.05
(公差非累積)(NON-ACCUMULATIVE)
推奨基板レイアウト
(PITCH)
REFERENCE SCREEN THICKNESS : 100μm
REFERENCE SCREEN OPEN RATIO : 100%
参考マスク厚:100μm
参考マスク開口率:100%
(CONNECTOR POSITION)
コネクタ位置
GENERAL
TOLERANCES
(UNLESS SPECIFIED)
ANGULAR TOL ±
1.0 °
SERIES MATERIAL NUMBER CUSTOMER
GENERAL
505278
4 PLACES
±
0.2
3 PLACES
±
0.2
2 PLACES
±
0.2
1 PLACE
±
0.25
0 PLACES
±
0.3
DRAFT WHERE APPLICABLE
MUST REMAIN
WITHIN DIMENSIONS
THIS DRAWING CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
SHEET NUMBER
3 OF 3
DIMENSION UNITS SCALE
MM 10:1
DRWN BY DATE
TMORISHITA 2015/02/09
CHK'D BY DATE
KTAKAHASHI
2015/02/12
APPR BY DATE
YNOGAWA 2015/02/12
DOCUMENT NUMBER
DOC TYPE
DOC PART
5052781000 PSD 000
DRAWING SIZE
THIRD ANGLE PROJECTION
A3
0.5 FFC CONN ZIF E/O BTM CONT TYPE ASSY
PRODUCT CUSTOMER DRAWING
REVISED
2017/06/09
2017/06/12
2017/06/12
117930
JASANUMA
YKOBAYASHI02
TKUSUHARA01
EC NO:
DRWN:
CHK'D:
APPR:
C
REV
FORMAT: master-tb-prod-A3
REVISION: G
DATE: 2017/02/06
RELEASE STATUS RELEASE DATE
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A A
B B
C C
D D
E E
RECOMENDED P.W.B.
PATTERN LAYOUT
FPCについて ABOUT FPC
補強フィルム材質はポリイミドを推奨します。ベースフィルムは25μmを推奨します。
接着剤は熱硬化接着剤を推奨します。
尚、接着剤の接点部への付着は導通不良の原因になりますので、染み出しが無い様お願い致します。
RECOMMENDED MATERIAL/THICKNESS.
RECOMMENDED STIFFENER MATERIAL: POLYIMIDE
RECOMMENDED BASE FILM THICKNESS: 25 MICROMETER
RECOMMENDED ADHESIVE: THERMOSETTING ADHESIVE
NOTE: PLEASE PUT APPROPRIATE AMOUNT OF ADHESIVE ON ADHEREND BECAUSE THERE IS A
POSSIBILITY THAT THE EXTRA ADHESIVE CAUSES THE DEFECT IN ELECTRICAL CONTINUITY.
THERE IS A POSSIBILITY THAT THE PRESCRIPT TEMPERATURE OF FFC IS SET TO SINGLE IT.