熱管理 - 黏膠、環氧樹脂、矽脂、散熱膏

本系列產品包括流體、凝膠或半固體，主要是在電晶體和散熱片，或印刷電路板組件和裝置外殼等物體之間，幫助熱傳遞。產品系列包括多種不同材質，其中有些可提供附加功能，例如黏合性接合、機械緩衝和吸震或環境密封。