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產品索引 > 風扇、熱管理 > 熱管理 - 墊、片 > Bergquist HF115AC-0.0055-AC-54
HF115AC-0.0055-AC-54 Bergquist | BER167-ND DigiKey Electronics


HF115AC-0.0055-AC-54 熱墊片 灰色 19.05mm x 12.70mm 矩形 黏合劑 - 單側
價格與採購
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所有價格皆為 HKD。
價格分段 單價 總價
1 0.84000 HK$0.84
10 0.73500 HK$7.35
50 0.65900 HK$32.95
100 0.58290 HK$58.29
500 0.50686 HK$253.43
1,000 0.38014 HK$380.14
5,000 0.32945 HK$1,647.26

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HF115AC-0.0055-AC-54

規格書
Digi-Key零件編號 BER167-ND
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製造商

Bergquist

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製造商零件編號 HF115AC-0.0055-AC-54
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說明 THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH
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熱墊片 灰色 19.05mm x 12.70mm 矩形 黏合劑 - 單側

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客戶參考號碼
文件與媒體
規格書 Hi-Flow 115-AC
Thermal Interface Materials
其他相關文件 Sil-Pad Metric Configurations
Thermal Ordering Info
設計資源 Thermal Interface Materials Explained
PCN 包裝 Henkel/Berquist Revised Brands 10/May/2016
PCN 製造商資訊 Multiple Devices Manufacture Information 25/Oct/2019
HTML 規格書 Hi-Flow 115-AC
產品屬性
類型 說明 選取所有項目
類別 風扇、熱管理
熱管理 - 墊、片
製造商 Bergquist
系列 Hi-Flow® 115-AC
封裝 散裝 
零件狀態 有源
用途 TO-220
類型 墊、片
形狀 矩形
外型 19.05mm x 12.70mm
厚度 0.0055" (0.140mm)
材料 相變化合物
黏合劑 黏合劑 - 單側
襯背、載體 玻璃纖維
顏色 灰色
熱阻率 0.35°C/W
導熱性 0.8W/m-K
貨架存放壽命 6 個月
貨架存放壽命起始日 -
儲存／冷藏溫度 -
 
環境和出口規範分類
RoHS 指令狀態 ROHS3 合規
濕度敏感等級 (MSL) 1 (無限)
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其他資源
標準包裝 100
其他名稱 2191181
BER167
BG426641
HF115AC-54
HF115AC00055AC54
HF115TAAC-54