HKD | USD
喜愛項目

價格與採購
3,254 庫存現貨
可立即發貨
 

數量
所有價格皆為 HKD。
價格分段 單價 總價
1 0.84000 HK$0.84
10 0.73500 HK$7.35
50 0.65900 HK$32.95
100 0.58290 HK$58.29
500 0.50686 HK$253.43
1,000 0.38014 HK$380.14
5,000 0.32945 HK$1,647.26

送出報價請求,瞭解超過顯示數量時的價格。

HF115AC-0.0055-AC-54

規格書
Digi-Key零件編號 BER167-ND
複製  
製造商

Bergquist

複製  
製造商零件編號 HF115AC-0.0055-AC-54
複製  
說明 THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH
複製  
製造商的標準前置時間 10 週
完整說明

熱墊片 灰色 19.05mm x 12.70mm 矩形 黏合劑 - 單側

複製  
客戶參考號碼
產品屬性
類型 說明 選取所有項目
類別
製造商 Bergquist
系列 Hi-Flow® 115-AC
封裝 散裝 
零件狀態 有源
用途 TO-220
類型 墊、片
形狀 矩形
外型 19.05mm x 12.70mm
厚度 0.0055" (0.140mm)
材料 相變化合物
黏合劑 黏合劑 - 單側
襯背、載體 玻璃纖維
顏色 灰色
熱阻率 0.35°C/W
導熱性 0.8W/m-K
貨架存放壽命 6 個月
貨架存放壽命起始日 -
儲存/冷藏溫度 -
 
環境和出口規範分類
RoHS 指令狀態 ROHS3 合規
濕度敏感等級 (MSL) 1 (無限)
您可能會對以下項目感興趣

V5359

HEATSINK ALUM ANOD

Assmann WSW Components

HK$0.84000 詳情

3049

WASHER SHOULDER #4 NYLON

Keystone Electronics

HK$1.27000 詳情

577002B00000G

HEAT SINK TO-220 .250" COMPACT

Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

HK$2.20000 詳情

507302B00000G

HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE

Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

HK$2.28000 詳情

HF115AC-0.0055-AC-90

THERM PAD 21.84MMX18.79MM W/ADH

Bergquist

HK$0.84000 詳情

HF115AC-0.0055-AC-58

THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH

Bergquist

HK$2.11000 詳情
其他資源
標準包裝 100
其他名稱 2191181
BER167
BG426641
HF115AC-54
HF115AC00055AC54
HF115TAAC-54