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產品概述
Digi-Key零件編號 294-1112-ND
現有數量 262
可立即發貨
製造商

製造商零件編號

BDN18-6CB/A01

說明 Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
無鉛狀態 / RoHS 指令狀態 無鉛 / 符合 RoHS 指令
濕度敏感等級 (MSL) 1 (無限)
製造商的標準前置時間 12 週
文件與媒體
規格書 Various Semiconductor Heat Sink
RoHS指令資訊 BDN Series RoHS Cert
產品目錄頁面 2712 (HK2011-ZH PDF)
產品屬性 選取所有項目
類別

風扇、熱管理

家族

散熱 - 散熱片

製造商

CTS Thermal Management Products

系列 BDN
零件狀態 有效
類型 頂部安裝
封裝散熱 分類 (BGA、LGA、CPU、ASIC...)
附著方法 熱編帶、黏合劑 (包含)
形狀 方形、引腳鰭片
長度 1.81" (45.97 mm)
寬度 1.810" (45.97 mm)
直徑 -
基座外高度(鰭片高度) 0.605" (15.37 mm)
功率耗散 @ 溫度上升 -
熱阻值 @ 強制氣流 2.8°C/W @ 400 LFM
熱阻值 @ 自然 8.1°C/W
材質 鋁製
材質塗層 黑色正極處理
 
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其他資源
標準包裝 ? 1,000
其他名稱 294-1112
BDN186CB/A01
BDN186CBA01

08:22:19 12/4/2016

價格與採購
 

數量
所有價格皆為 HKD。
價格分段 單價 總價
1 31.89000 31.89
10 31.06300 310.63
25 30.22360 755.59
50 28.54440 1,427.22
100 26.86530 2,686.53
250 25.18620 6,296.55
500 24.34666 12,173.33
1,000 21.82803 21,828.03
5,000 21.49222 107,461.09

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