加到我的最愛
產品概述
Digi-Key零件編號 294-1104-ND
現有數量 774
可立即發貨
製造商

製造商零件編號

BDN18-3CB/A01

說明 Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
無鉛狀態 / RoHS 指令狀態 無鉛 / 符合 RoHS 指令
濕度敏感等級 (MSL) 1 (無限)
製造商的標準前置時間 12 週
文件與媒體
規格書 Various Semiconductor Heat Sink
RoHS指令資訊 BDN Series RoHS Cert
產品目錄頁面 2712 (HK2011-ZH PDF)
產品屬性 選取所有項目
類別

風扇、熱管理

家族

散熱 - 散熱片

製造商

CTS Thermal Management Products

系列 BDN
零件狀態 有效
類型 頂部安裝
封裝散熱 分類 (BGA、LGA、CPU、ASIC...)
附著方法 熱編帶、黏合劑 (包含)
形狀 方形、引腳鰭片
長度 1.81" (45.97 mm)
寬度 1.810" (45.97 mm)
直徑 -
基座外高度(鰭片高度) 0.355" (9.02 mm)
功率耗散 @ 溫度上升 -
熱阻值 @ 強制氣流 3.5°C/W @ 400 LFM
熱阻值 @ 自然 10.8°C/W
材質 鋁製
材質塗層 黑色正極處理
 
您可能會對以下項目感興趣
其他資源
標準包裝 ? 1,000
其他名稱 294-1104
BDN183CB/A01

20:56:45 12/2/2016

價格與採購
 

數量
所有價格皆為 HKD。
價格分段 單價 總價
1 25.95000 25.95
10 25.30500 253.05
25 24.62320 615.58
50 23.25440 1,162.72
100 21.88570 2,188.57
250 20.51800 5,129.50
500 19.83400 9,917.00
1,000 17.78213 17,782.13
5,000 17.50856 87,542.80

送出報價請求,瞭解超過顯示數量時的價格。

傳送意見回饋