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產品概述
Digi-Key零件編號 294-1100-ND
現有數量 2,904
可立即發貨
製造商

製造商零件編號

BDN13-3CB/A01

說明 HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ
完整說明 Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
無鉛狀態 / RoHS 指令狀態 無鉛 / 符合 RoHS 指令
濕度敏感等級 (MSL) 1 (無限)
製造商的標準前置時間 12 週
文件與媒體
規格書 Various Semiconductor Heat Sink
RoHS指令資訊 BDN Series RoHS Cert
產品目錄頁面 2712 (HK2011-ZH PDF)
產品屬性 選取所有項目
Categories
製造商

CTS Thermal Management Products

系列 BDN
零件狀態 有效
類型 頂部安裝
封裝散熱 分類 (BGA、LGA、CPU、ASIC...)
附著方法 熱編帶、黏合劑 (包含)
形狀 方形、引腳鰭片
長度 1.310" (33.27 mm)
寬度 1.310" (33.27 mm)
直徑 -
基座外高度(鰭片高度) 0.355" (9.02 mm)
功率耗散 @ 溫度上升 -
熱阻值 @ 強制氣流 6.0°C/W @ 400 LFM
熱阻值 @ 自然 16.1°C/W
材質 鋁製
材質塗層 黑色正極處理
 
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其他資源
標準包裝 ? 1,000
其他名稱 294-1100
BDN133CB/A01
BDN133CBA01

05:11:20 1/16/2017

價格與採購
 

數量
所有價格皆為 HKD。
價格分段 單價 總價
1 24.51000 24.51
10 23.84600 238.46
25 23.20200 580.05
50 21.91280 1,095.64
100 20.62380 2,062.38
250 19.33484 4,833.71
500 18.69036 9,345.18
1,000 16.75688 16,756.88
5,000 16.43463 82,173.14

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