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產品概述
Digi-Key零件編號 294-1100-ND
現有數量 2,929
可立即發貨
製造商

製造商零件編號

BDN13-3CB/A01

說明 Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
無鉛狀態 / RoHS 指令狀態 無鉛 / 符合 RoHS 指令
濕度敏感等級 (MSL) 1 (無限)
製造商的標準前置時間 12 週
文件與媒體
規格書 Various Semiconductor Heat Sink
RoHS指令資訊 BDN Series RoHS Cert
產品目錄頁面 2712 (HK2011-ZH PDF)
產品屬性 選取所有項目
類別

風扇、熱管理

家族

散熱 - 散熱片

製造商

CTS Thermal Management Products

系列 BDN
零件狀態 有效
類型 頂部安裝
封裝散熱 分類 (BGA、LGA、CPU、ASIC...)
附著方法 熱編帶、黏合劑 (包含)
形狀 方形、引腳鰭片
長度 1.310" (33.27 mm)
寬度 1.310" (33.27 mm)
直徑 -
基座外高度(鰭片高度) 0.355" (9.02 mm)
功率耗散 @ 溫度上升 -
熱阻值 @ 強制氣流 6.0°C/W @ 400 LFM
熱阻值 @ 自然 16.1°C/W
材質 鋁製
材質塗層 黑色正極處理
 
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其他資源
標準包裝 ? 1,000
其他名稱 294-1100
BDN133CB/A01
BDN133CBA01

09:07:27 12/7/2016

價格與採購
 

數量
所有價格皆為 HKD。
價格分段 單價 總價
1 24.51000 24.51
10 23.84600 238.46
25 23.20200 580.05
50 21.91280 1,095.64
100 20.62380 2,062.38
250 19.33484 4,833.71
500 18.69036 9,345.18
1,000 16.75688 16,756.88
5,000 16.43463 82,173.14

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