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產品概述
Digi-Key零件編號 294-1109-ND
現有數量 2,064
可立即發貨
製造商

製造商零件編號

BDN11-3CB/A01

說明 HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ
完整說明 Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
無鉛狀態 / RoHS 指令狀態 無鉛 / 符合 RoHS 指令
濕度敏感等級 (MSL) 1 (無限)
製造商的標準前置時間 12 週
文件與媒體
規格書 Various Semiconductor Heat Sink
產品培訓模組 Low-Cost, High Performance Spartan®-3 Generation
RoHS指令資訊 BDN Series RoHS Cert
產品目錄頁面 2712 (HK2011-ZH PDF)
產品屬性 選取所有項目
類別
製造商

CTS Thermal Management Products

系列 BDN
零件狀態 有效
類型 頂部安裝
封裝散熱 分類 (BGA、LGA、CPU、ASIC...)
附著方法 熱編帶、黏合劑 (包含)
形狀 方形、引腳鰭片
長度 1.110" (28.19 mm)
寬度 1.110" (28.19 mm)
直徑 -
基座外高度(鰭片高度) 0.355" (9.02 mm)
功率耗散 @ 溫度上升 -
熱阻值 @ 強制氣流 7.2°C/W @ 400 LFM
熱阻值 @ 自然 20.9°C/W
材質 鋁製
材質塗層 黑色正極處理
 
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其他資源
標準包裝 ? 1,000
其他名稱 294-1109
BDN113CB/A01
BDN113CBA01

07:19:56 2/28/2017

價格與採購
 

數量
所有價格皆為 HKD。
價格分段 單價 總價
1 25.78000 25.78
10 25.11000 251.10
25 24.42960 610.74
50 23.07120 1,153.56
100 21.71440 2,171.44
250 20.35724 5,089.31
500 19.67864 9,839.32
1,000 17.64289 17,642.89

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