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產品概述
Digi-Key零件編號 294-1109-ND
現有數量 2,287
可立即發貨
製造商

製造商零件編號

BDN11-3CB/A01

說明 Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
無鉛狀態 / RoHS 指令狀態 無鉛 / 符合 RoHS 指令
濕度敏感等級 (MSL) 1 (無限)
製造商的標準前置時間 12 週
文件與媒體
規格書 Various Semiconductor Heat Sink
產品培訓模組 Low-Cost, High Performance Spartan®-3 Generation
RoHS指令資訊 BDN Series RoHS Cert
產品目錄頁面 2712 (HK2011-ZH PDF)
產品屬性 選取所有項目
類別

風扇、熱管理

家族

散熱 - 散熱片

製造商

CTS Thermal Management Products

系列 BDN
零件狀態 有效
類型 頂部安裝
封裝散熱 分類 (BGA、LGA、CPU、ASIC...)
附著方法 熱編帶、黏合劑 (包含)
形狀 方形、引腳鰭片
長度 1.110" (28.19 mm)
寬度 1.110" (28.19 mm)
直徑 -
基座外高度(鰭片高度) 0.355" (9.02 mm)
功率耗散 @ 溫度上升 -
熱阻值 @ 強制氣流 7.2°C/W @ 400 LFM
熱阻值 @ 自然 20.9°C/W
材質 鋁製
材質塗層 黑色正極處理
 
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其他資源
標準包裝 ? 1,000
其他名稱 294-1109
BDN113CB/A01
BDN113CBA01

10:50:47 12/5/2016

價格與採購
 

數量
所有價格皆為 HKD。
價格分段 單價 總價
1 21.45000 21.45
10 20.92900 209.29
25 20.36280 509.07
50 19.23140 961.57
100 18.10010 1,810.01
250 16.96888 4,242.22
500 16.40326 8,201.63
1,000 14.70636 14,706.36
5,000 14.42355 72,117.74

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