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產品概述
Digi-Key零件編號 BER168-ND
現有數量 14,448
可立即發貨
製造商

製造商零件編號

HF115AC-0.0055-AC-58

說明 Thermal Pad Gray 19.05mm x 12.70mm Rectangle Adhesive - One Side
無鉛狀態 / RoHS 指令狀態 無鉛 / 符合 RoHS 指令
濕度敏感等級 (MSL) 1 (無限)
製造商的標準前置時間 2 週
文件與媒體
規格書 Hi-Flow 115-AC
其他相關文件 Sil-Pad Metric Configurations
RoHS指令資訊 Hi-Flow 115-AC Material Report
PCN 包裝 Henkel/Berquist Revised Brands 10/May/2016
產品目錄頁面 2710 (HK2011-ZH PDF)
產品屬性 選取所有項目
類別

風扇、熱管理

家族

散熱 - 墊片、薄板

製造商

Bergquist

系列 Hi-Flow® 115-AC
零件狀態 有效
用途 TO-220
形狀 矩形
外型 19.05 mm x 12.70 mm
厚度 0.0055" (0.140 mm)
材質 相變化合物
黏合劑 黏合劑 - 單側
襯背、載體 玻璃纖維
顏色 灰色
熱阻率 0.35°C/W
導熱性 0.8 W/m-K
 
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其他資源
標準包裝 ? 100
其他名稱 BER168
BG426642
HF115AC-58
HF115AC00055AC58
HF115TAAC-58

14:42:50 12/7/2016

價格與採購
 

數量
所有價格皆為 HKD。
價格分段 單價 總價
1 0.85000 0.85
10 0.72100 7.21
50 0.64780 32.39
100 0.57330 57.33
500 0.49864 249.32
1,000 0.37398 373.98
5,000 0.32411 1,620.57

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